外壳工艺
小米手机的外壳在工程机时期，就出现过工艺问题，很多都扣不稳。当时刚送达评测室的工程机也同样如此，开合多了，数据线的位置就一直是一道小口。曾经一度只能用那个后盖壳套住后盖，以免进灰或者直接散架。不过，到了正式版上市的时候，这个问题在一定程度上解决了，虽然不会合不上了，但是严密程度相对于魅族MX来说，还是有点差距。
不过，也并不是越严密越好，魅族MX到达评测室后带给我们的第一个难题就是如何开启后盖。因为它没有附送那个强大的开盖神器（传送门）过来，所以当时只能是用指甲沿着周边滑到顶部来掰开。可以说，指甲短一点或者不够硬的也不凑效。由于评测的需要，后盖开合的频率比较大，第二天，那两个顶住后盖的顶针掉了一个……当时还是十分惊讶的。当然，这只是针对评测的工程机来说，至于正式版机型的表现如何，需要一定时间的观察才能下定论（12月31日正式版才刚送到评测室）。
小米手机的后盖是工程塑料设计，本身的柔软程度还是可以的，所以不会那么容易损坏。而采用金属顶针设计的魅族MX的后盖，由于之间的衔接位置比较苛刻，双方的硬度也挺高的，所以出现断针的情况也是可以理解的。
撇开结构来说，小米后盖的材质还是比较普通的，磨砂设计对于油污和灰尘的抵抗性比较低，而MX的后盖，双层注塑设计，光洁靓丽一点，手感会好一些。不过，凡事都有两面的，小米手机的外壳设计普普通通，但是耐磨或者防滑会比魅族MX要好一点，就看大家个人的喜好了。