硬件方面改进：
1.采用新喷漆工艺，解决掉漆问题（需要长时间使用来检验，笔者短时间使用无法给出准确判断）。
2.解决屏幕翘脚问题（据了解，工程测试机之所以出现屏幕翘脚问题，是因为在屏幕抗压测试中造成的，不过量产版小米手机不会有这一问题）。
3.重做模具，解决后盖缝隙闭合不严密问题（笔者手中量产版小米手机的确没有类似的问题，不过这一项也需要长时间使用来检验，笔者短时间无法给出准确判断）。
4.解决机身晃动有响声问题（之前响声是由于SIM卡卡槽锁晃动造成，量产版小米手机对卡槽锁进行了加固，不再松动）。
5.五颜六色的彩壳及可爱钥匙链粉墨登场（原装配件中依旧没有耳机，多少有些遗憾）。
小米手机细节特写
小米手机细节特写